Semiconductor / Sensor Packaging Technology Exhibition 2025

Name: Semiconductor / Sensor Packaging Technology Exhibition
Start: 2025-01-22T09:30:00+08:00
End: 2025-01-24T18:00:00+08:00
Location: Koto - Tokyo Big Sight, Tokyo, Japan

Registrering Anmod om stande Indkvartering

Print Kommentarer

From January 22, 2025 until January 24, 2025

At Koto - Tokyo Big Sight, Tokyo, Japan - (Vis kort)

(Dobbelttjek venligst datoerne og placeringen på det officielle websted nedenfor, før du deltager.)

https://www.nepconjapan.jp/hub/en-gb/about/ic-sensor-packaging-technology-expo.html

Kategorier: Elektrisk og elektronik, Pakning og emballage

tags: Emballage

ISP - IC & Sensor Packaging Technology EXPO

Asiens førende udstilling for IC Final Manufacturing, indsamling af avanceret udstyr, materialer og tjenester. Medlemmer af konferenceudvalget. Kontakt os venligst, hvis du har spørgsmål.

Følgende brancheledere har planlagt sessionsprogrammet for den tekniske konference.(Fra den 19. april 2024 [æresbevisninger er udeladt].

Arrangør: RX Japan Ltd.NEPCON JAPAN udstillingsledelse.

TLF: +81-3 6739-4102E-mail: Til udstilling>>[email protected] / For at besøge>> [email protected].

Disse tal er skøn. Disse tal kan afvige fra dem på selve udstillingen.